“其实我们的主要业务是第三代半导体高纯材料，粉体这块占比并不大，所以借鉴和启发不敢说，就是给粉体企业分享一些自己的感受，希望大家相互学习一起讨论。”华夏半导体(深圳)有限公司CEO谈谦先生人如其名，哪怕是说起自家公司纲领“纯度决定高度，粒度决定深度”也非常严谨谦逊。

　　1、纯度决定高度

　　“中美贸易战其实就是科技战，科技战的主战场就是集成电路”，谈总开门见山。受包括材料纯度不足和尺寸不够等方面影响，国内硅晶圆市场的进口占比超过90%，芯片说断供就可以断供，华为说制裁就能制裁，就是因为我们几乎没有话语权。转型第三代半导体的碳化硅、氮化镓是挑战更是机遇，包括最近美国科锐Cree剥离LED业务，就是集中资源发力第三代半导体集成电路的典型案例。“光刻机、超纯材料，这都是决定未来产业地位的高地”，谈总认为这一理念同样可以拓展到某些粉体材料领域，尤其是和集成电路相关联的电子封装和导热材料。

　　2、粒度决定深度

　　环氧塑封胶用硅微粉已逐步被国产替代，这是国内粉体企业经历了十数年甚至数十年奋斗取得的成果之一。但随着集成电路小型化趋势，对高端粉体提出了更苛刻的要求，比如连接芯片和电路板的IC基板要求轻、薄、电气和散热性能良好，尤其对表面高度差的控制更严格，据此前粉体圈从生益科技了解到的数据为10μm左右，粉体填料的粒径更到了0.5μm，大颗粒CUT和球形度两道门槛再次拦住了大多数国内企业，在对纯度和粒度都有严格要求的CMP抛光液领域，还更严重。

　　3、讨论

　　深圳特区成立四十周年，谈谦作为创新创业代表之一，接受央视采访

　　相关粉体材料在集成电路产业中的应用除了上面的例子，当然还有更多。当集成电路产业重新洗牌时，当大专院校、科研院所共同发力时，当华为这样的企业更换供应商时，当国家意志明确时，当人民的聪明勤奋需要在产业链分工中获得合理定价时，国内的粉体企业不应该放过难得的机遇。

　　形容“无法进行质变的量变”时，常常用到一个词叫“内卷”，它可以用来描述上述国内粉体遇到瓶颈的现状。粉体企业在纯度和粒度两个方向不断突破进入蓝海，才能如鱼得水;如果甘于平庸不思进取，就只有生产同质化的粉体，面临价格战的困扰，在红海中疲于挣扎求生，还会使我们的集成电路战役多出一块“卡脖子”的洼地。

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